精密金属加工技術(レーザ加工・切削加工)の太陽化学工業
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参考資料集
特長
印刷基板へのフラックスにじみ低減。
はんだ粒の版裏回り激減。
版拭きなどのクリーニング回数激減。
狭隣接パターン印刷にて、はんだブリッジ低減